界面消息记者 | 宋佳楠美东时光2月5日，据韩国媒体ETnews报道，苹果公司的M5芯片已正式进入量产阶段，将在往年下半年退场，估计由iPad Pro首发搭载。在制作工艺方面，M5系列芯片将采取台积电的N3P制程工艺，这也是台积电第三代3纳米制程技巧，比拟上一代M4芯片所采取的工艺能效晋升5%-10%，机能晋升约5%。客岁9月曾有媒体报道，苹果已断定包上台积电2纳米以及后续A16首批产能，此中2纳米产能估计最快无望于往年iPhone 17 Pro片面导入。不外，斟酌到台积电2纳米工艺尚未量产，苹果抉择了更为成熟的N3P工艺，以确保产物的稳固性跟供给链的牢靠性。苹果打算在M5 Pro、M5 Max跟M5 Ultra处置器中采取SoIC（体系级集成单芯片）封装技巧。这是一种由台积电开辟的高密度3D芯片重叠技巧，可能在更小的面积内集成更多的功效单位，从而晋升芯片的机能跟能效。别的，M5系列还可能采取CPU与GPU分别的模块化计划架构，以更机动地调配盘算资本，满意差别产物的机能需要。M5芯片完整面向AI市场，将进一步晋升苹果装备的AI机能。早前有新闻称，搭载M5芯片的新款iPad Pro无望在2025岁尾宣布；M5芯片版Mac电脑打算于同年岁尾上市；风闻第二代Apple Vision Pro也将搭载M5芯片，并在2025年岁尾前表态。另据ETnews报道，M5芯片已于上个月开端封装，封装任务由中国的长电科技、日月光，以及美国的Amkor担任，现在日月光已率先接入量产。新闻人士表现，现在这批出产的型号是针对入门级设置的M5芯片，而非更高真个M5 Pro、M5 Max跟M5 Ultra。上述三年夜封装公司现在正在投资扩建立施，以支撑高端型号的量产任务。前往搜狐，检查更多 平台申明：该文观念仅代表作者自己，搜狐号系信息宣布平台，搜狐仅供给信息存储空间效劳。