【文/察看者网 阮佳琪】 后任美国拜登当局在限度中国获取半导体进步技巧方面堪称是“无所不必其极”，继任者特朗普仿佛年夜有无以复加之势，其正动手制定更为严格的半导体管控办法。 外地时光25日，彭博社征引知恋人士新闻称，特朗普当局官员近来与日本跟荷兰官员会见，探讨限度两国半导体装备制作商东京电子（TOKYO ELECTRON）跟阿斯麦（ASML）工程师对在华半导体装备供给保护效劳，以扩展对中国获取进步技巧的限度。白宫方面尚未回应置评恳求，荷兰外贸部跟日本经济工业省也都谢绝宣布批评。 与此同时，华盛顿外部正酝酿扩展对华半导体出口控制范畴。有知恋人士流露称，美国拟进一步限度未经允许便可出口到中国的英伟达（Nvidia）芯片的数目跟范例，扩展允许证波及范畴，并就制裁特定中国企业开展开端探讨。 荷兰ASML总部。视觉中国彭博社指出，华盛顿方面的团体目的是停止中国海内半导体工业的进一步开展，免得其加强人工智能跟军事才能。报道称，“特朗普仿佛正在重拾拜登未竟的旧业”，施压重要要害友邦，请求他们共同美国进级对中国芯片行业的限度办法，与友邦告竣上届美国当局未能告竣的协定。 拜登当局时代的两位高等官员宣称，上届当局曾与海牙方面就限度在中国的装备保护告竣“行动协定”，但在特朗普博得年夜选后，荷兰方转变了立场，表现支持。拜登当局斟酌制止中国存储芯片制作商购置美国技巧的主意，也因为日本的支持，终极未能落实。 美媒提到，因为特朗普正在对要害的联邦机构停止人事调剂，这些会谈可能须要数月时光才有可能发生任何新的美王法规。别的，这些友邦能否会更乐意接收特朗普引导的美国新引导层也仍有待察看。 此中一名拜登的高等官员告知彭博社，拜登团队还向特朗普的国度保险委员会移交了其余多少个优先事项，包含制止购置美国技巧、增强限度等，曾经失掉了新团队的“怅然接收”。 拜登当局在任期最后一周出台的“人工智能分散出口控制框架”（简称为“分散框架”）的常设终极规矩，也遭到了特朗普当局的存眷。据多少位熟习对话的人士流露，白宫现在正在追求简化跟增强这一框架，但详细内容仍在变更之中。 “分散框架”的出台，标记着美国实验重塑寰球芯片供给秩序。该规矩树立了一个三层分级的芯片出口管控系统：最高层级笼罩美国及其18个密切盟友跟地域，付与其充足的芯片入口自在；旁边层级面向其余年夜少数国度跟地域，实行无限的洽购配额治理；最低层级则针对包含中国等被美国实行兵器禁运的国度跟中国澳门地域，实施严厉的出口限度。 前往搜狐，检查更多 平台申明：该文观念仅代表作者自己，搜狐号系信息宣布平台，搜狐仅供给信息存储空间效劳。